CPO（Co-PackagedOptics，共封裝光學）是近年來光通信領域備受關注的技術方向。隨著AI算力集群規模持續擴大，數據中心內部的數據傳輸帶寬需求呈指數級增長，傳統的可插拔光模塊方案在功耗、帶寬密度和信號完整性方面逐漸接近物理極限。CPO技術被認為是一條重要的突破路徑。
一、CPO是什么
CPO的核心思路是將光引擎（光學收發器件）與交換芯片或計算芯片封裝在同一個基板上。傳統的網絡設備中，光模塊插在交換機前面板，電信號需要從交換芯片出發，經過PCB走線、連接器到達光模塊，傳輸路徑較長。而CPO將光引擎直接放置在芯片旁邊，電信號傳輸路徑從厘米級縮短至微米級。
形象地說，傳統方案中光和電“分居兩地”，中間隔著一段銅線走道；CPO則將它們“搬到一起住”，大幅縮短了彼此之間的距離。這一變化帶來了幾個顯著的優勢。
二、CPO的核心優勢
帶寬密度方面，CPO將光接口從面板遷移至芯片封裝內部，單位面積可容納的光通道數量大幅增加，能夠支持更高的總帶寬。
功耗方面，傳統方案中電信號在長距離銅線上傳輸時損耗較大，需要額外的驅動器、重定時器甚至DSP芯片來維持信號質量。CPO將銅線路徑大幅縮短后，鏈路損耗從約20dB降至4dB，可以省去部分DSP或重定時器，整體功耗顯著降低。以NVIDIA最新交付的CPO交換機為例，同規格產品功耗從7.0kW降至3.95kW，單臺節省電力超過3kW。
延遲方面，電信號路徑縮短直接降低了傳輸延遲，同時省去DSP的處理延時。對于AI訓練等對通信延遲敏感的場景，這一優勢尤為關鍵。
三、當前進展與趨勢
2026年是CPO從技術驗證走向規模商用的關鍵一年。2026年6月，NVIDIA正式向云服務商交付了首款基于CPO技術的Quantum-XInfiniBand光子交換機，這標志著CPO技術已正式進入實際部署階段。博通也推出了基于Tomahawk6交換芯片的CPO交換平臺，總交換帶寬達102.4Tbps，相比傳統方案可降低約70%的光互連功耗。
市場機構預測，2026年CPO在AI數據中心光通信模塊中的滲透率約0.5%，預計到2030年將提升至35%。從產業節奏看，2026年機柜間互聯場景率先落地，2027至2028年有望向機柜內部互聯場景延伸。
四、行業挑戰與不同路徑
CPO的規模化部署仍面臨若干挑戰。光芯片產能建設與客戶驗證周期較長，整機良率目前仍較低，產業標準尚未統一。因此，短期內NPO（近封裝光學）、LPO（線性可插拔光學）與傳統可插拔光模塊等多種方案將并行發展，不同廠商根據功耗、維護便利性和部署成本做出不同選擇。
五、光潤通的技術布局
光潤通作為國內光纖通信領域的專業廠商，長期關注CPO等前沿光互連技術的發展動向。公司在光通信領域深耕多年，具備從芯片到模塊再到系統解決方案的完整技術能力，為未來新技術方向的產業化落地提供了堅實的基礎。光潤通將持續跟蹤CPO技術的演進路徑與行業標準進展，結合市場需求適時進行產品規劃與布局，為客戶提供更具競爭力的高速光通信解決方案。如需進一步了解光潤通在高速光通信領域的產品布局，歡迎通過官方網站或銷售渠道與我們聯系。
